LED灯具散热问题成为当前LED厂家都不容轻视的问题，也是LED灯具的致命问题，目前LED灯具组成部分：结构，电子，LED光源，三大部分组成，其热量产生的主要原因在电子与LED光源部分，那么结构是用来散热。改变LED灯具散热可以用质量较好的结构来处理，可成本太高不说，而且本身是用结构这种“工具”去解决散热不是更好的办法，所谓是治标不治本，结构用得再好也解决不了实质问题，何不在LED灯具产生的源头去解决实际问题。解决散热问题两部分：电子与LED光源。因电子散热部分主要取决电子元件的质量及负载的功率的大小，而LED灯具功率都不大，纵观国内电子散热的情况相差不大，电子散热这块除技术改进外还有无改善空间呢？这只能等相关技术面世了，这部分暂且不讨论，下面仅就对LED光源散热源头改善谈两点个人不成熟看法：

    1.除LED晶片采用集成封装时，（晶片功率越小越好）最好采用多体面集成封装。也就是MCOB封装。因为晶片功率越小，产生的热量就越小，成正比；

    2.公模灯珠（也就是专业生产LED封装企业生产）如3014之类的灯珠的制作工艺为，将晶片放入模组，涂上荧光粉然后再打入硅胶，本身LED晶片都大功率的，产生热量就过高，而加之散热主要靠晶片两角的金线或铜线，这两种材质是非常小的，且散热本身不好，所以散热根本无法散出来。

如果制作工艺采用MCOB多面体封装技术，将小功率晶片放入模组，晶片在模组内间隔一定距离，晶片之间用金线连接，那么每个晶片除贴模组面不发光外，其余五面均可发光，称之为MCOB，多面体集成封装。晶片之间有了距离之间有金线连接，增加散热面积，然后在MCOB封装面直接加入硅胶。将不同色温荧光粉打在一个塑料胶套上面（荧光罩），改变灯具色温，那么塑胶胶套与晶片之间有一定处理，增加散热能力。
   
如果使用以上工艺改善LED光源散热，可大大减少LED散热问题。

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