LED大功率灯珠使用及其注意事项：

　　1、使用及存储

　　(1)贮存：为避免吸潮建议将产品贮存在放有干燥剂的干燥柜中，贮存温度为：15℃~40℃，湿度：≤60%RH;

　　(2)止焊接在变形PCB板上，透镜封装不可过回流焊，恒温平台温度不可超过150℃/3-5秒，建议用含铅量较高的环保低温锡膏。低温锡膏使用温度在130℃/3-5秒，高温锡膏温度可不超过180℃/3-5秒;

　　(3)品不得接触水、油、有机溶液,LED透镜易沾灰，需要做好相关防尘措施;

　　(4)开防潮包装后7天内产品使用完毕，产品不得在有腐蚀气体的环境下存储和使用，未用完的灯需密封保存，否则会导致引脚氧化;

　　(5)静电要求：使用产品时，必须戴防静电环或防静电手套，所有设备、装置、机台必须有接地;

　　(6)取LED是只能触及支架体，镊子等工具不能对透镜施压，更不能戳，刺或推透镜，.严谨用手去触碰透镜顶部;

　　(7)产品与电阻配合使用效果更佳，在大电流驱动时LED 的Tj(结点温度)会超过其限制值，导致LED 的寿命严重缩短。热量处措施要有效地减小应用产品和热阻;

　　(8)集成封装材料客户在使用时将材料焊接好后，点亮之前应先将上面的保护膜撕掉，以免点亮过程中受温度的影响使保护膜粘在材料表面影响材料外观。

　　2、注意事项

　　(1)仿流明大功率产品现有两种封装工艺;

　　①模顶封装，可过回流焊235℃-250℃/3-5 秒;回流焊只允许过一次;

　　②透镜填充，不可过回流焊，也不可在温度高于150℃的恒温平台上使用，我大功率产品的区分以产品型号第8 码为(T：透镜填充，F：模顶封装)。

　　(2)电烙铁焊接

　　①建议电烙铁的尖端处温度不超过350℃，每次焊锡时间少于3 秒。电烙铁的功率低于60W 为宜。每焊完一次之后间隔2 秒以上，分别焊好两个电极引脚;

　　②焊接时不要有任何机械压力施加在产品透镜或Lens 顶部;

　　③焊接时烙铁尖端不要触到大功率LED 透镜、Lens 和PPA 部份;

　　④焊接完产品后，只有当产品温度降到40℃以下时才可以进行后续的工艺;

　　⑤若有比较低熔点的锡膏，Tp 可以适当降低。

　　(3)散热

　　①散热片要求，外形与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气发生对流，建议采用带鳍片的铝才或铜才散热片;

　　②有效散热面积：对与1w灯珠我司推荐散热片有效面积≥50-60平方厘米。对于3w，推荐使用散热片有效面积≥150平方厘米，更高功率视情况增加，尽量保证散热片温度不超过60度。

　　以上只是个人观点供参考，实际略有偏差，应以实际说明为主。