导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银胶的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。

　　导电银胶应具有导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高亮度大功率LED的封装。显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。

　　2000年以后，随大功率LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光LED发光效率大幅改善，与LED制造成本持续下滑，让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范围不 断扩增，包括液晶、家电、汽车等业者，也开始积极考虑应用LED的可能性，例如消费性产品业者对于高功率LED的期待是，能达到省电、高辉度、长使用寿命、高 色再现性，这代表着达到高散热性能力，是高功率LED封装基板不可欠缺的条件。

　　此外，液晶面板业者面临欧盟RoHS规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于大功率LED的需求更加急迫。LED封装除了保护内部LED芯片外，还兼具LED芯片与外部作电气连接、散热等功能。

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